델라 장
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SMT 자동차 Pcb 어셈블리
SMT Automotive Pcb Assembly의 선택과 디자인은 제품의 전반적인 디자인의 핵심 부분입니다. 설계자는 시스템 구조 및 세부 회로 설계 단계에서 구성 요소의 전기적 성능 및 기능을 결정합니다.
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SMT PCB 자동차 PCB 어셈블리
사양:
Aticle | 기술 | 능력 |
자료 | 라미네이트 소재 | FR4, Alu, CEM3, Taconic, Rogers |
보드 절단 | 레이어 수 | 1-58 |
내부 층의 최소 두께 (Cu 두께는 제외) | 0.003 "(0.07mm) | |
보드 두께 | 표준 | 0.04-0.16 '± 10 % (0.1-4mm ± 10 %) |
민 | 단일 / 이중 층 : 0.008 ± 0.004 '' | |
활과 비틀기 | <7>7> | |
구리 중량 | 외부 Cu 중량 | 0.5-4 온스 |
내부 Cu 중량 | 0.5-3 온스 | |
교련 | 최소 크기 | 0.0078 "(0.2 mm) |
드릴 편차 | ± 0.002 "(0.05mm) | |
PTH 구멍 공차 | ± 0.002 "(0.005mm) | |
NPTH 홀 공차 | ± 0.002 "(0.005mm) | |
도금 | 최소 구멍 크기 | 0.0008 ''(0.02mm) |
종횡비 | 20 (5 : 1) | |
솔더 마스크 | 색깔 | 녹색, 흰색, 검은 색, 빨간색, 노란색, 파란색 |
최소 솔더 마스크 클리어런스 | 0.003 ''(0.07mm) | |
두께 | 0.0005-0.0007 ''(0.012-0.017mm) | |
실크 스크린 | 색깔 | 녹색, 흰색, 검은 색, 빨간색, 파란색 .... |
최소 크기 | 0.006 "(0.15mm) | |
전자 테스트 | 플라잉 프로브 테스터 | 와이 |
제어 임피던스 | 공차 | ± 10 % |
임피던스 테스터 | 텍트로닉스 TDS8200 | |
표면 처리 | HASL, ENIG, 침지은, 침지 주석, OSP .... |
기술:
SMT 패치는 PCB를 기준으로 처리되는 일련의 프로세스의 약어로 PCB는 인쇄 회로 기판입니다. SMT는 표면 어셈블리 기술이며 전자 어셈블리 업계에서 가장 널리 사용되는 기술 및 프로세스입니다.
SMT Automotive Pcb Assembly의 선택과 디자인은 제품의 전반적인 디자인의 핵심 부분입니다. 설계자는 시스템 구조 및 세부 회로 설계 단계에서 구성 요소의 전기적 성능 및 기능을 결정합니다. SMT 설계 단계에서 장비 및 공정의 특정 조건 및 전반적인 조건을 기반으로해야합니다. 설계 요건은 표면 실장 부품의 패키지 형태와 구조를 결정합니다. 표면 실장 솔더 조인트는 기계적 조인트 및 전기 조인트입니다. 합리적인 선택은 PCB 설계 밀도, 제조 가능성, 테스트 가능성 및 신뢰성 향상에 결정적인 영향을 미칩니다.
표면 실장 부품은 플러그인 부품과 기능적으로 다르며 그 차이점은 부품 패키지에 있습니다. 표면 실장 형 패키지는 고온 내성 부품 및 납땜시 열팽창 계수가 일치해야하는 기판을 견뎌야합니다. 이러한 요소는 제품 설계시 고려해야합니다.
올바른 패키지를 선택하면 다음과 같은 이점이 있습니다.
1) 효과적으로 PCB 지역을 저장하십시오;
2) 더 나은 전기 성능 제공;
3) 습기와 같은 환경 적 영향으로부터 부품의 내부 부품을 보호하십시오.
4) 좋은 커뮤니케이션 링크를 제공하십시오;
5) 열 방출을 돕고 전송 및 테스트를 용이하게하십시오.