SMT 자동차 Pcb 어셈블리

SMT Automotive Pcb Assembly의 선택과 디자인은 제품의 전반적인 디자인의 핵심 부분입니다. 설계자는 시스템 구조 및 세부 회로 설계 단계에서 구성 요소의 전기적 성능 및 기능을 결정합니다.

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SMT PCB 자동차 PCB 어셈블리

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사양:

Aticle	기술	능력
자료	라미네이트 소재	FR4, Alu, CEM3, Taconic, Rogers
보드 절단	레이어 수	1-58
보드 절단	내부 층의 최소 두께 (Cu 두께는 제외)	0.003 "(0.07mm)
보드 두께	표준	0.04-0.16 '± 10 % (0.1-4mm ± 10 %)
	민	단일 / 이중 층 : 0.008 ± 0.004 ''
	활과 비틀기	<7>
구리 중량	외부 Cu 중량	0.5-4 온스
구리 중량	내부 Cu 중량	0.5-3 온스
교련	최소 크기	0.0078 "(0.2 mm)
	드릴 편차	± 0.002 "(0.05mm)
	PTH 구멍 공차	± 0.002 "(0.005mm)
	NPTH 홀 공차	± 0.002 "(0.005mm)
도금	최소 구멍 크기	0.0008 ''(0.02mm)
도금	종횡비	20 (5 : 1)
솔더 마스크	색깔	녹색, 흰색, 검은 색, 빨간색, 노란색, 파란색
	최소 솔더 마스크 클리어런스	0.003 ''(0.07mm)
	두께	0.0005-0.0007 ''(0.012-0.017mm)
실크 스크린	색깔	녹색, 흰색, 검은 색, 빨간색, 파란색 ....
실크 스크린	최소 크기	0.006 "(0.15mm)
전자 테스트	플라잉 프로브 테스터	와이
제어 임피던스	공차	± 10 %
제어 임피던스	임피던스 테스터	텍트로닉스 TDS8200
표면 처리	HASL, ENIG, 침지은, 침지 주석, OSP ....

기술:

SMT 패치는 PCB를 기준으로 처리되는 일련의 프로세스의 약어로 PCB는 인쇄 회로 기판입니다. SMT는 표면 어셈블리 기술이며 전자 어셈블리 업계에서 가장 널리 사용되는 기술 및 프로세스입니다.

SMT Automotive Pcb Assembly의 선택과 디자인은 제품의 전반적인 디자인의 핵심 부분입니다. 설계자는 시스템 구조 및 세부 회로 설계 단계에서 구성 요소의 전기적 성능 및 기능을 결정합니다. SMT 설계 단계에서 장비 및 공정의 특정 조건 및 전반적인 조건을 기반으로해야합니다. 설계 요건은 표면 실장 부품의 패키지 형태와 구조를 결정합니다. 표면 실장 솔더 조인트는 기계적 조인트 및 전기 조인트입니다. 합리적인 선택은 PCB 설계 밀도, 제조 가능성, 테스트 가능성 및 신뢰성 향상에 결정적인 영향을 미칩니다.

표면 실장 부품은 플러그인 부품과 기능적으로 다르며 그 차이점은 부품 패키지에 있습니다. 표면 실장 형 패키지는 고온 내성 부품 및 납땜시 열팽창 계수가 일치해야하는 기판을 견뎌야합니다. 이러한 요소는 제품 설계시 고려해야합니다.

올바른 패키지를 선택하면 다음과 같은 이점이 있습니다.

1) 효과적으로 PCB 지역을 저장하십시오;

2) 더 나은 전기 성능 제공;

3) 습기와 같은 환경 적 영향으로부터 부품의 내부 부품을 보호하십시오.

4) 좋은 커뮤니케이션 링크를 제공하십시오;

5) 열 방출을 돕고 전송 및 테스트를 용이하게하십시오.

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