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반전 가벼운 Pcb 어셈블리 Pcba

반전 가벼운 PCB 어셈블리 PCB 딥 틴 효과 뜨거운 액체 솔더가 용해되어 금속 표면에 침투하면 금속 딥 주석 또는 금속 딥 주석이라고합니다. 솔더와 구리의 혼합물은 구리의 새로운 부분을 형성하고, 부분적으로는 딥 합금이라고 불리는 솔더 합금을 형성한다.

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반전 가벼운 Pcb 어셈블리 Pcba

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딥 효과

고온의 액체 땜납이 용해되어 금속 표면에 침투하면 금속 딥 주석 또는 금속 딥 주석이라고합니다. 땜납과 구리의 혼합물은 구리의 새로운 부분을 형성하고, 부분적으로 땜납 합금 (dip tin)이라고 불리우며, 다양한 부분 사이의 분자간 결합을 형성하여 금속 합금 공중 합체를 형성한다. 우수한 분자간 결합의 형성은 용접 공정의 핵심이며, 이는 솔더 조인트의 강도와 품질을 결정합니다. 구리의 표면 만이 오염되지 않고 공기 중에 형성된 산화막에 주석에 노출되지 않고 땜납과 작업 표면이 적절한 온도에 도달해야합니다.


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표면 장력

모든 사람들은 물의 표면 장력에 익숙합니다. 코팅 된 금속판에 차가운 물방울이 구형으로 남아있게 만듭니다.이 경우 고체 표면의 액체 접착력이 응집력보다 덜 확산되는 경향이 있기 때문입니다. 따뜻한 물과 세제로 씻어 표면 장력을 줄이기 위해 그리스 코팅 된 금속판으로 물이 코팅되어 유출이 얇은 층을 형성하며 접착력이 응집력보다 클 경우이 상황이 발생합니다.

주석 - 납 솔더는 물보다 더 큰 응집력을 가지고있어 표면적을 최소화하기 위해 솔더를 구형으로 만듭니다 (동일한 볼륨의 경우 최소 에너지 상태 요구 사항을 충족하기 위해 다른 기하학적 형태와 비교하여 가장 작은 표면적을 가짐). 플럭스의 효과 그리스가 코팅 된 금속판의 세척제와 비슷합니다. 또한, 표면 장력은 세정 정도 및 표면 온도에 크게 의존한다. 접착 에너지가 표면 에너지 (응집력)보다 훨씬 클 때만.



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딥 각

땜납의 공융 점의 온도가 약 35 ° C보다 높을 때, 한 방울의 땜납이 고온 코팅 된 플럭스의 표면에 놓이면 메 니스 커스가 형성됩니다. 어느 정도 금속 표면이 주석을 담글 수있는 능력은 반월 상형의 형태로 평가할 수 있습니다. 솔더 메 니스 커스가 깨끗한 바닥 커트를 가지거나 그리스로 코팅 된 금속판에 그리스처럼 모양이 있거나 구형 인 경향이있는 경우 금속은 용접 할 수 없습니다. 반월경 만이 30도 이하로 늘어났습니다. 작은 각 중 좋은 용접성이 있습니다.

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