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후면 뷰 모니터 회로 기판

리어 뷰 모니터 회로 기판 PCBA 솔더링의 모공은 보드가 리플 로우 솔더링과 웨이브 솔더링을 할 때 일반적으로 발생하는 물집입니다. 그래서 PCBA 납땜 물집 문제를 개선하는 방법? 1. 굽기는 PCB 및 공기에서 드러낸 분대를 굽는다 ...

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PCBA 솔더링의 모공은 일반적으로 기판이 리플 로우 솔더링과 웨이브 솔더링을 거칠 때 생산됩니다. 그래서 PCBA 납땜 물집 문제를 개선하는 방법?


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1. 빵 굽기

습기를 제거하기 위해 오랜 시간 동안 공기 중에 노출 된 PCB 및 구성 요소 굽기.

 

주석 비드. 우선 우리는 양질의 솔더 페이스트를 사용해야한다. 솔더 페이스트를 인쇄 한 후 PCBA 보드는 리플 로우 솔더링을해야한다.

 

3. 제어 워크샵 습도

작업장의 습도를 체계적으로 모니터링하고 40-60 % 사이에서 제어하십시오.

 

4. 합리적인 퍼니스 온도 곡선 설정

용광로 온도를 하루에 두 번 테스트하고 가열로 온도 곡선을 최적화하면 가열 속도가 너무 빨라질 수 없습니다.

 

5. 플럭스 스프레이

웨이브 솔더링 중, 플럭스의 분무 양은 과도하게 분사 될 수 없으며 합리적이어야합니다.

 

6. 퍼니스 온도 곡선 최적화

예열 온도는 너무 낮지는 않지만 요구 사항을 충족시켜야 유동이 완전히 휘발 될 수 있습니다. 또한로를 통과하는 보드의 속도가 너무 빠를 수 없습니다.


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