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인쇄 회로 기판 어셈블리 Pcb Assy

인쇄 회로 기판 어셈블리 PCB 분석 인쇄 회로 기판 납땜 패드가 쉽게 떨어질 수있는 몇 가지 이유가 PCBA 제조업체의 전문 PCB로서 우리는 다음과 같은 주요 요점을 요약합니다. , 보드 시트 ...

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인쇄 회로 기판 어셈블리 PCB 어셈블리

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떨어지기 쉬운 PCB 납땜 패드에 관한 분석

 

인쇄 회로 기판 납땜 패드가 쉽게 떨어질 수있는 몇 가지 이유가 있습니다. 전문 PCB에서 PCBA 제조업체로, 우리는 다음과 같은 주요 요점을 요약합니다 :

1, 보드 시트 품질 문제

동박과 에폭시 수지 접착제 사이의 구리 피복 판의 접착력이 충분하지 않아 회로 기판 동박의 넓은 영역이 약간의 열이나 외부 기계적 힘에 의해 가열되기 때문에 납땜 패드와 동박이 쉽게 떨어질 수 있습니다 떨어져서.

도 2에있어서, 회로 기판의 보관 조건

기상 조건의 영향을 받거나 습기 찬 장소에서 장시간 보관하면 PCB 흡습 수분 차단이 너무 높아서 솔더링 성을 확보 할 수 없으며 열에 의한 습기로 인한 SMT 솔더링이 휘발되어 납땜 온도와 시간이 연장됩니다. 이것은 구리 호일과 에폭시 수지를 쉽게 계층화 할 수 있습니다.

3, 납땜 인두 용접 문제,

일반적으로 회로 기판 접착력은 기본적인 납땜 요구 사항을 견딜 수 있으며 땜납 패드 떨어짐 현상이 없습니다. 그러나 전자 제품은 수리하기가 일반적이며 납땜 인두가 수리 중 널리 사용되는 반면 납땜 인두의 일부는 온도가 300 ~ 400도에 도달하는 경향이 있으며 순시 온도가 너무 높기 때문에 납땜 패드가 쉽게 떨어질 수 있습니다 아웃.

 



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회로 기판의 납땜 시간을 개선하고 납땜 패드가 쉽게 떨어지지 않도록하려면 FastPCBA의 제안 사항 :

도 1을 참조 하면,   선택   보증 및 품질을 보장하기 위해 구리 입히는 격판 덮개를위한 자격이 된 공급자.

2 , 회로 기판은 보관 되어야한다.   건조한 곳에서   진공 상태로 포장하고 전에 건조제로 포장   출하.

도 3을 참조 하면,     사용 중 열충격   땜납   철분   보드를 수리 하고,   전기 도금 땜납 동박의 두께 를 증가 시킴으로써   가능한 멀리.

납땜 패드 떨어짐 문제에 대한 다른 제안이나 의견이 있습니까? 아니면 우리에 대해 더 알고 싶습니까? 문의하시기 바랍니다.



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