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Pcba Smt Pcb 어셈블리

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Pcba Smt Pcb 어셈블리

pcba smt pcb 어셈블리

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솔더링 품질에 영향을 미치는 요인은 무엇입니까?

회로 기판은 전자 제품에 사용되어야합니다, 주석 판은 또한 사용자의 대다수가 프로세스를 선택하고, 이제 당신에게 회로 기판 주석 도금 기술 용접 기술의 조건을 알려주지 :

 

납땜의 품질은 주로 용접부의 표면, 즉 두 금속 재료의 용접 능력을 젖게하는 땜납의 능력에 달려 있습니다. 땜납 조인트의 용접 능력이 열악하면 용접이 불가능합니다 검증 된 솔더 접합부. 솔더링 능력은 적절한 온도에서의 용접 및 솔더 및 플럭스의 역할을 말하며 성능의 좋은 조합을 형성합니다.



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용접 시간 : 용접 공정 중에 물리적 및 화학적 변화에 필요한 시간을 나타냅니다. 여기에는 용접 온도에 도달하기위한 용접 시간, 솔더의 용융 시간, 플럭스 기능 및 금속 합금을 형성하는 시간이 포함됩니다. PCB 보드 용접 시간은 너무 짧아서 용접 부품과 장치를 손상시킬 수 없으며 요구 사항을 충족 시키기에는 너무 짧아야합니다.







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플럭스의 여러 유형은 효과가 다른 용접 프로세스의 사용에 따라 동일하지 않습니다, 다른 재료를 선택하는 용접 재료. 과도한 자속, 자속 잔류 부작용이 증가합니다. 플럭스의 양이 너무 적 으면 용접 효과가 약합니다. 전자 제품의 용접에 사용되는 플럭스는 일반적으로 로진 플럭스이다. 로진 플럭스는 부식이없고, 산화를 제거하고, 땜납의 흐름을 개선하여 용접 표면을 젖게하여 밝고 아름다운 솔더 조인트를 만듭니다.

 

열 에너지는 용접에 없어서는 안될 조건입니다. 솔더링에서, 열 효과는 솔더를 엘리먼트에 퍼뜨려 용접물의 온도를 적절한 솔더링 온도로 올려 솔더와 금속 합금을 만든다.

 

솔더와 용접물을 잘 조합하기 위해서는 용접 표면을 청결하게 유지해야합니다. 용접물 표면에 산화물, 먼지 및 기름이 있으면 용접력이 좋은 용접기조차도 가능합니다. 용접 전에 회로 기판 공장의 직원을 청소해야합니다. 그렇지 않으면 용접 주변의 합금 층 형성에 영향을 미치므로 용접 품질을 보장하지 못합니다.



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