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표면 실장 SMT PCB 어셈블리

표면 실장 SMT PCB 어셈블리는 가장 보편적 인 전자 제품 조립 방법 중 하나입니다. 이 제품은 전통적인 전자 부품을 몇 분의 1에 불과한 장치로 압축하는 차세대 전자 어셈블리 기술입니다. 이로써 고밀도, 고 신뢰성, 소형화, 저비용 및 PCB 교정 전자 제품 어셈블리 생산 자동화를 달성했습니다.

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표면 실장 SMT PCB 어셈블리

PCB 주문 프로토 타입 smt 어셈블리

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사양:

Aticle 기술 능력
자료 라미네이트 소재 FR4, Alu, CEM3, Taconic, Rogers
보드 절단 레이어 수 1-58

내부 층의 최소 두께

(Cu 두께는 제외)

0.003 "(0.07mm)
보드 두께 표준 0.04-0.16 '± 10 % (0.1-4mm ± 10 %)
단일 / 이중 층 : 0.008 ± 0.004 ''
활과 비틀기 <7>
구리 중량 외부 Cu 중량 0.5-4 온스
내부 Cu 중량 0.5-3 온스
교련
최소 크기 0.0078 "(0.2 mm)
드릴 편차 ± 0.002 "(0.05mm)
PTH 구멍 공차 ± 0.002 "(0.005mm)
NPTH 홀 공차 ± 0.002 "(0.005mm)
도금 최소 구멍 크기
0.0008 ''(0.02mm)
종횡비 20 (5 : 1)
솔더 마스크 색깔 녹색, 흰색, 검은 색, 빨간색, 노란색, 파란색
최소 솔더 마스크 클리어런스 0.003 ''(0.07mm)
두께 0.0005-0.0007 ''(0.012-0.017mm)

기술:

표면 실장 SMT PCB 어셈블리는 가장 보편적 인 전자 제품 조립 방법 중 하나입니다. 이 제품은 전통적인 전자 부품을 몇 분의 1에 불과한 장치로 압축하는 차세대 전자 어셈블리 기술입니다. 이로써 고밀도, 고 신뢰성, 소형화, 저비용 및 PCB 교정 전자 제품 어셈블리 생산 자동화를 달성했습니다.


형질:

조립 밀도가 높고 전자 제품의 크기가 작으며 무게가 가볍습니다. 칩 부품의 체적과 무게는 기존의 플러그인 부품의 약 1/10에 불과하다. SMT가 일반적으로 사용 된 후에, 전자 제품의 체적은 40 %에서 60 %로 감소되고 무게는 60 % 감소합니다. 80 %.

높은 신뢰성과 강한 방진 능력. 솔더 조인트 불량률이 낮습니다.

고주파 특성이 좋다. 전자기 및 무선 주파수 간섭이 감소되었습니다.

자동화가 쉽고 생산성이 향상됩니다. 비용을 30 % ~ 50 % 줄입니다. 재료, 에너지, 장비, 인력, 시간 등을 절약하십시오.

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아니오 MOQ
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