15 Years PCB&PCBA Factory

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Led pcb 보드 어셈블리

Led PCB 보드 어셈블리는 금속베이스의 구리 도금 적층판으로 방열성이 뛰어납니다. 일반적으로, 단일 패널은 회로 층 (동박), 절연 층 및 금속베이스 층인 3 층 구조로 이루어진다. 또한 하이 엔드 사용에 대한 이중 패널로 설계되었습니다, 구조 회로 레이어, 절연 층, 알루미늄 기지, 절연 층, 회로 레이어입니다. 극소수의 응용 분야는 절연 층과 알루미늄베이스가 결합 된 일반적인 다층 기판으로 만들 수있는 다층 기판입니다.

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Led pcb 보드 어셈블리

Led pcb 보드 조립 서비스

사양:

Aticle 기술 능력
자료 라미네이트 소재 FR4, Alu, CEM3, Taconic, Rogers
보드 절단 레이어 수 1-58

내부 층의 최소 두께

(Cu 두께는 제외)

0.003 "(0.07mm)
보드 두께 표준 0.04-0.16 '± 10 % (0.1-4mm ± 10 %)
단일 / 이중 층 : 0.008 ± 0.004 ''
활과 비틀기 <7>
구리 중량 외부 Cu 중량 0.5-4 온스
내부 Cu 중량 0.5-3 온스
교련
최소 크기 0.0078 "(0.2 mm)
드릴 편차 ± 0.002 "(0.05mm)
PTH 구멍 공차 ± 0.002 "(0.005mm)
NPTH 홀 공차 ± 0.002 "(0.005mm)
도금 최소 구멍 크기
0.0008 ''(0.02mm)
종횡비 20 (5 : 1)
솔더 마스크 색깔 녹색, 흰색, 검은 색, 빨간색, 노란색, 파란색
최소 솔더 마스크 클리어런스 0.003 ''(0.07mm)
두께 0.0005-0.0007 ''(0.012-0.017mm)
실크 스크린 색깔 녹색, 흰색, 검은 색, 빨간색, 파란색 ....
최소 크기 0.006 "(0.15mm)
전자 테스트 플라잉 프로브 테스터 와이
제어 임피던스
공차 ± 10 %
임피던스 테스터 텍트로닉스 TDS8200
표면 처리 HASL, ENIG, 침지은, 침지 주석, OSP ....


기술:

우리는 다양한 LED PCB 제품을 제공합니다. 알루미늄 기반 PCB, 구리 기반 PCB, 세라믹 기반 PCB, FR4 PCB 용 저전력 LED, 고온 PCB 용 고전력 LED 알루미늄 기반 PCB의 우수한 방열 성능으로 인해 가장 일반적으로 사용되는 고전력 LED 제품은 알루미늄 기반 PCB입니다.


우리는 귀하의 LED PCB에 대해 다른 솔더 마스크 옵션을 제공 할 수 있습니다. 우리는 당신의지도 된 램프를위한 더 나은 광도를 제공하기 위하여지도 한 PCB 납땜 가면 내각의 많은 것을 개발했다.


Led PCB 보드 어셈블리는 금속베이스의 구리 도금 적층판으로 방열성이 뛰어납니다. 일반적으로, 단일 패널은 회로 층 (동박), 절연 층 및 금속베이스 층인 3 층 구조로 이루어진다. 또한 하이 엔드 사용에 대한 이중 패널로 설계되었습니다, 구조 회로 레이어, 절연 층, 알루미늄 기지, 절연 층, 회로 레이어입니다. 극소수의 응용 분야는 절연 층과 알루미늄베이스가 결합 된 일반적인 다층 기판으로 만들 수있는 다층 기판입니다.

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4000 테스트 포인트 01005 정밀도
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