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유연한 Pcb 전자 어셈블리 제조

유연한 PCB 전자 어셈블리 제조 BGA 어셈블리 FASTPCBA는 BGA (Ball Grid Array Assembly) 분야에서 엄청난 경험과 숙련도를 자랑합니다. 우리의 생산 하우스에는 정교한 BGA 배치 장비 및 X 선 검사 장비가 잘 갖추어져 있습니다. 수년에 걸쳐, 우리는 공식화했다 ...

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유연한 Pcb 전자 어셈블리 제조

유연한 PCB 전자 어셈블리 제조

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BGA 어셈블리

FASTPCBA 는 BGA (Ball Grid Array Assembly)에서 굉장한 경험과 숙련도를 자랑합니다. 우리의 생산 하우스에는 정교한 BGA 배치 장비 및 X 선 검사 장비가 잘 갖추어져 있습니다. 수년 동안, 우리는 전자 제품 제조 업계에서 탁월한 수율과 우수한 품질의 BGA 회로 기판을 생산하는 데 도움이 된 광범위한 BGA 어셈블리 공정을 공식화했습니다.


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열 프로필 최적화

우수한 품질의 BGA 조립 공정을 유지하기 위해 생산 팀은 BGA 조립 공정의 중요한 단계 인 열 프로파일을 최적화하여 공정을 시작합니다. 당사의 엔지니어는 PCB 파일, BGA 데이터 시트, BGA 크기 및 볼 재료 구성 (납 함유 또는 무연)을 종합적으로 평가합니다. 열 프로파일은 대형 BGA 크기의 공간을 피하기 위해 내부 BGA 가열을 국지화하여 최적화됩니다. 우리 팀은 IPC Class II 검사 표준을 사용하여 공극이 솔더볼 직경의 25 % 미만인지 확인합니다. 무연 BGA 어셈블리 애플리케이션은 일반적으로 저온의 결과 인 오픈 볼 문제를 방지하기 위해 특정 무연 열 프로파일을 통과합니다. 반대로 리드 BGA 어셈블리 응용 프로그램은 특정 단조 된 프로세스를 통과하여 고온으로 인해 핀이 단락되는 것을 방지합니다.

턴키 회로 기판 어셈블리 주문을 받으면 BGA 및 DFM (Design for Manufacturing) 어셈블리 모두에 대해 보드 설계가 철저하게 평가됩니다. 여기에는 PCB 재료, 표면 처리, 최대 뒤틀림 및 솔더 마스크 클리어런스에 대한 요구 사항이 포함됩니다.

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BGA 솔더링, BGA 재 작업 및 Reballing에 대한 평가

Asian Circuits는 BGA 재 작업 및 Reballing 작업의 테스트 및 평가를 위해 BGA 솔더링 서비스를 제공합니다. 이 서비스는 고객이 프로토 타입 회로 보드에 조립 된 BGA 또는 미세 피치 부품의 수가 적을 때도 사용됩니다.

우리의 BGA 재 작업은 재가공 된 PCB에 아무런 손상이 없음을 보증합니다.


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X 레이 검사

X 선 검사 장비는 일반적으로 BGA 조립 공정에서의 페이스트 브리징 (Bridging) 및 볼 불충분과 같은 납땜 결함을 식별하는 데 사용됩니다. 당사의 기술자는 X- 선 분석 소프트웨어를 사용하여 솔더볼의 갭 크기를 계산하여 IPC Class II 표준을 충족하는지 확인합니다. 우리 팀은 심지어 2D X-ray 검사를 수행하여 BGA 볼의 PCB 내부 층 또는 냉간 솔더 조인트의 깨진 비아와 같은 문제를 확인하기위한 3D 이미지를 얻습니다.



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문의 및 견적

재 작업, 리볼빙 또는 납땜을 포함하여 미래의 BGA 어셈블리 주문에 대한 견적을 얻으려면 귀하의 요구 사항을 당사의 maox에 전달하십시오.


FASTPCBA 기술 유한 회사는 경쟁력있는 중국 유연한 PCB의 전자 어셈블리 제조 OEM 제조 업체, 공급 업체 및 공급 업체입니다, 당신은 우리의 공장에서 신속하게 유연한 PCB의 전자 어셈블리 제조 생산 프로토 타입과 샘플을 얻을 수 있습니다.
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