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전자 세라믹 인쇄 회로 기판

전자 세라믹 인쇄 회로 기판은 실제로 전자 세라믹으로 만들어지며 다양한 모양으로 만들 수 있습니다. 그 중 세라믹 회로 기판은 고온 내성 및 전기 절연 성능이 가장 우수하며 저 유전율 및 유전 손실, 높은 열전도율, 우수한 화학적 안정성 및 유사한 열팽창 계수의 장점을 가지고 있습니다.

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전자 세라믹 인쇄 회로 기판

사용자 지정 pcb 인쇄 회로 기판 공급 업체

pcb assembly.jpg

사양:

Aticle 기술 능력
자료 라미네이트 소재 FR4, Alu, CEM3, Taconic, Rogers
보드 절단 레이어 수 1-58

내부 층의 최소 두께

(Cu 두께는 제외)

0.003 "(0.07mm)
보드 두께 표준 0.04-0.16 '± 10 % (0.1-4mm ± 10 %)
단일 / 이중 층 : 0.008 ± 0.004 ''
활과 비틀기 <7>
구리 중량 외부 Cu 중량 0.5-4 온스
내부 Cu 중량 0.5-3 온스
교련
최소 크기 0.0078 "(0.2 mm)
드릴 편차 ± 0.002 "(0.05mm)
PTH 구멍 공차 ± 0.002 "(0.005mm)
NPTH 홀 공차 ± 0.002 "(0.005mm)
도금 최소 구멍 크기
0.0008 ''(0.02mm)
종횡비 20 (5 : 1)
솔더 마스크 색깔 녹색, 흰색, 검은 색, 빨간색, 노란색, 파란색
최소 솔더 마스크 클리어런스 0.003 ''(0.07mm)
두께 0.0005-0.0007 ''(0.012-0.017mm)
실크 스크린 색깔 녹색, 흰색, 검은 색, 빨간색, 파란색 ....
최소 크기 0.006 "(0.15mm)
전자 테스트 플라잉 프로브 테스터 와이
제어 임피던스
공차 ± 10 %
임피던스 테스터 텍트로닉스 TDS8200
표면 처리 HASL, ENIG, 침지은, 침지 주석, OSP ....


Descritpion :

전자 세라믹 인쇄 회로 기판은 기존의 재료와 달리 고주파 성능과 전기적 특성이 우수하고 열전도율이 우수하고 화학적 안정성이 뛰어나며 열 안정성이 뛰어나 유기 기판에는 사용할 수 없습니다. 전력 전자 모듈에 이상적인 포장재.

전자 세라믹 인쇄 회로 기판은 실제로 전자 세라믹으로 만들어지며 다양한 모양으로 만들 수 있습니다. 그 중 세라믹 회로 기판은 고온 내성 및 전기 절연 성능이 가장 우수하며 저 유전율 및 유전 손실, 높은 열전도율, 우수한 화학적 안정성 및 유사한 열팽창 계수의 장점을 가지고 있습니다. 세라믹 회로 기판은 레이저 신속 활성화 금속 화 기술인 LAM 기술을 사용하여 생산됩니다. LED 분야, 고출력 전력 반도체 모듈, 반도체 냉각기, 전자 히터, 전력 제어 회로, 전력 혼합 회로, 지능형 전력 부품, 고주파 스위칭 전원 공급 장치, 반도체 릴레이, 자동차 전자 기기, 통신, 우주 항공 및 군용 전자 부품에 사용됩니다.


장점 :

1. 높은 열전도율

2. 더 일치하는 열팽창 계수

3. 강하고 낮은 저항의 금속 필름

4. 기판의 납땜 성이 좋고 사용 온도가 높습니다.

5. 좋은 단열

6. 저주파 손실

7. 고밀도로 조립 가능

8. 유기 성분이 없어 우주 광선에 강하다. 항공 우주 및 장기간 사용 수명이 높다.

구리 층은 산화물 층을 포함하지 않으며, 환원 분위기에서 장시간 동안 사용될 수있다.

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아니오 MOQ
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