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사용자 정의 Pcb 인쇄 회로 기판 공급 업체

사용자 정의 PCB 인쇄 회로 기판 공급 업체 BGA 제품군 PBGA (플라스틱 볼 그리드 어레이), CBGA (세라믹 볼 그리드 어레이) 및 TBGA (테이프 볼 그리드 어레이)의 세 가지 유형이 주로 BGA입니다. 우리의 FASTPCBA SMT 공장에서는 이러한 BGA를 모두 사용할 수 있습니다. 민. 우리가 할 수있는 공 간의 갭 ...

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BGA 가족

PBGA (플라스틱 볼 그리드 어레이), CBGA (세라믹 볼 그리드 어레이) 및 TBGA (테이프 볼 그리드 어레이)의 세 가지 유형이 주로 BGA입니다. 우리의 FASTPCBA SMT 공장에서는 이러한 BGA를 모두 사용할 수 있습니다. 민. 우리가 도달 할 수있는 공 사이 간격은 0.5mm입니다.


• PBGA


일반적으로 BT 수지 / 유리 라미네이트가 기판으로 사용되며, 플라스틱은 포장재로 사용됩니다. 솔더볼은 납 및 무연 솔더로 분류 할 수 있습니다. 솔더 볼을 패키징 바디에 연결할 때 다른 솔더가 필요하지 않습니다.


• CBGA


CBGA는 세 가지 유형의 BGA 중 가장 긴 역사를 가지고 있습니다. 기판의 재질은 다층 세라믹입니다. 금속 덮개는 칩, 리드 및 패드를 보호하기 위해 솔더를 패키징하여 기판에 납땜됩니다. 고온 공정 솔더가 솔더 볼의 재료로 사용됩니다.


• TBGA


TBGA는 공동이있는 구조입니다. 칩과 기판 사이에는 반전 솔더 본딩과 납 본딩이라는 두 가지 종류의 상호 연결이 있습니다.





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