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회로 마더 보드 PCB

회로 마더 보드 PCB를 채택한 전자 장비의 경우, 동일한 회로 마더 보드 PCB의 일관성으로 인해 수동 배선을 피할 수 있으며 전자 부품을 자동으로 삽입 또는 장착하고 자동 납땜하여 자동 감지하여 전자 장비.

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회로 마더 보드 PCB

회로 기판 제조 프로토 타입 PCB 어셈블리

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사양:

기술

능력

자료

라미네이트 재료

FR4, Alu, CEM3, Taconic, Rogers

보드 절단

레이어 수

1-58

최소. 내부 층용 두께

(Cu 두께는 제외)

0.003 "(0.07mm)


보드 두께

표준

0.04-0.16 "± 10 % (0.1-4mm ± 10 %)

최소.

단일 / 이중 층 : 0.008 ± 0.004 "


4 층 : 0.01 ± 0.008 "



8 층 : 0.01 ± 0.008 "



활과 비틀기

<7>


구리 중량

외부 Cu 중량

0.5-4 온스

내부 Cu 중량

0.5-3 온스


교련

최소 크기

0.0078 "(0.2mm)

드릴 편차

± 0.002 "(0.05mm)


PTH 구멍 공차

± 0.002 "(0.005mm)


NPTH 구멍 공차

± 0.002 "(0.005mm)


도금

최소 구멍 크기

0.0008 "(0.02mm)

종횡비

20 (5 : 1)


솔더 마스크

색깔

녹색, 흰색, 검은 색, 빨간색, 노란색, 파란색 ...

최소 솔더 마스크 클리어런스

0.003 "(0.07mm)


두께

0.0005-0.0007 "(0.012-0.017mm)


실크 스크린

색깔

화이트, 블랙, 옐로우, 레드, 블루 ...

기능:

회로 마더 보드 PCB를 채택한 전자 장비의 경우, 동일한 회로 마더 보드 PCB의 일관성으로 인해 수동 배선을 피할 수 있으며 전자 부품을 자동으로 삽입 또는 장착하고 자동 납땜하여 자동 감지하여 전자 장비. 노동 생산성을 높이고 비용을 줄이며 유지 보수를 용이하게하십시오.


풍모:

밀도가 높을 수 있습니다. 수십 년 동안 회로 마더 보드 PCB의 고밀도화는 집적 회로의 통합 증가와 장착 기술의 발전에 따라 증가했습니다.

높은 신뢰성. 회로 마더 보드 PCB는 일련의 검사, 테스트 및 에이징 테스트를 통해 장기간 안정적으로 작동 할 수 있습니다.

디자인 가능성. Circuit Motherboard PCB (전기, 물리, 화학, 기계 등)의 다양한 성능을 위해 짧은 시간과 높은 효율로 설계 표준화 및 표준화를 통해 인쇄 회로 기판의 설계를 실현할 수 있습니다.

생산력. 현대적인 관리로 표준화, 규모 (수량), 자동화 및 기타 생산을 수행하여 제품 품질의 일관성을 보장 할 수 있습니다.

테스트 가능성. 상대적으로 완벽한 테스트 방법, 테스트 표준, 다양한 테스트 장비 및 장비를 설치하여 PCB 제품 자격 및 서비스 수명을 탐지하고 식별합니다.

조립 가능성. PCB 제품은 다양한 구성 요소의 표준화 된 조립을 용이하게 할뿐만 아니라 자동화 된 대규모 대량 생산이 가능합니다. 동시에 PCB와 다양한 부품 조립 부품을 조립하여 전체 기계까지 더 큰 부품과 시스템을 형성 할 수 있습니다.

유지 관리 가능성. PCB 제품 및 다양한 부품 조립 부품은 표준화 된 설계 및 규모로 생산되므로 이들 부품도 표준화되어 있습니다. 따라서 시스템이 고장 나면 신속하고 편리하며 유연하게 교체 할 수 있으므로 시스템을 신속하게 복원 할 수 있습니다. 물론 그것에 대해 더 많이 말할 수 있습니다. 시스템의 소형화 및 경량화, 고속 신호 전송 등.

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