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산업용 전자 제품 용 알루미늄 PCB 어셈블리

산업용 전자 제품 용 알루미늄 PCB 어셈블리는 높은 열 전도성과 낮은 열 팽창 계수 (CTE)를 가진 전자 기판을 찾을 때 선호되는 재료입니다.

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기술

산업용 전자 제품 용 알루미늄 PCB 어셈블리는 높은 열 전도성과 낮은 열 팽창 계수 (CTE)를 가진 전자 기판을 찾을 때 선호되는 재료입니다.

산업용 전자 제품 용 알루미늄 PCB 어셈블리는 마이크로 전자 부품 및 전원 LED 패키징 기판에 널리 사용되어 왔으며 점점 더 성능을 향상시키면서 설계 및 제조 복잡성을 줄여 전체 인쇄 회로 기판을 대체하고 있습니다. 온 보드 칩 (COB) 모듈, 고전력 회로, 근접 센서, 전기 자동차 용 배터리 드라이브 등에 적용 할 수 있습니다.


풍모

- 시스템 비용 절감 : 테스트, 플러그인 구성 요소 감소.

- 우수한 밀봉 : 비용 효율적인 고밀도 패키지는 층에 의한 밀봉 패키지의 병렬 처리로 인해 0 %의 흡수율을 갖는다.

- 응용 프로그램 : 산업 전자 제품에 대 한 알루미늄 PCB 어셈블리 통신 안테나, 자동차 전원 제어 모듈, AC 변환기, 광학 변환기, 점화 기, DC-AC 변환기, 스위칭 기계, 고체 릴레이, 정류기 다리, 고 전력 LED, 기타


우리의 Adavantages

1. 표면 장착 기술

2.Through-Hole 조립 기술

3. 혼합 조립 기술

4. 종래의 선도적 인 기술

5. 특별 과정

6.RoHs 인증

7. 검사 방법

9. 신속하고 우수한 서비스

8. 합리적인 코팅

9. 신속하고 우수한 서비스


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기술

능력

자료

라미네이트 재료

FR4, Alu, CEM3, Taconic, Rogers

보드 절단

레이어 수

1-58

최소. 내부 층용 두께

(Cu 두께는 제외)

0.003 "(0.07mm)


보드 두께

표준

0.04-0.16 "± 10 % (0.1-4mm ± 10 %)

최소.

단일 / 이중 층 : 0.008 ± 0.004 "


4 층 : 0.01 ± 0.008 "



8 층 : 0.01 ± 0.008 "



활과 비틀기

<7>


구리 중량

외부 Cu 중량

0.5-4 온스

내부 Cu 중량

0.5-3 온스


교련

최소 크기

0.0078 "(0.2mm)

드릴 편차

± 0.002 "(0.05mm)


PTH 구멍 공차

± 0.002 "(0.005mm)


NPTH 구멍 공차

± 0.002 "(0.005mm)


도금

최소 구멍 크기

0.0008 "(0.02mm)

종횡비

20 (5 : 1)


솔더 마스크

색깔

녹색, 흰색, 검은 색, 빨간색, 노란색, 파란색 ...

최소 솔더 마스크 클리어런스

0.003 "(0.07mm)


두께

0.0005-0.0007 "(0.012-0.017mm)


실크 스크린

색깔

화이트, 블랙, 옐로우, 레드, 블루 ...

최소 크기

0.006 "(0.15mm)


전자 테스트

플라잉 프로브 테스터

와이

제어 임피던스

공차

± 10 %

임피던스 테스터

텍트로닉스 TDS8200


표면 마감

HASL, ENIG, 담금 실버, 침수 주석, OSP ...



아니오 MOQ
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