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자동차 보안 시스템 회로 기판

자동차 보안 시스템 회로 기판 다음은 PCB 제조 및 PCBA 조립 중 보드 품질 저하에 영향을 줄 수있는 몇 가지 요소입니다. 1, 기판 처리 문제 : 특히 기판이 덜 단단하기 때문에 일부 더 얇은 기판 (일반적으로 0.8mm 이하)의 경우 ...

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자동차 보안 시스템 회로 기판

자동차 보안 시스템 회로 기판

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다음은 PCB 제조 및 PCBA 조립 중 보드 품질 저하에 영향을 줄 수있는 몇 가지 요소입니다.

 

1, 기판 처리 문제 : 기판이 덜 단단하기 때문에 특히 얇은 일부 기판 (일반적으로 0.8mm 이하)의 경우 브러시 플레이트 기계 1을 사용해서는 안되기 때문에 생산 공정 중에 기판을 효과적으로 제거하지 못할 수 있습니다. 이 층은 브러시 플레이트를 제거하기 쉽고 얇은 있지만 구리 호일과 특수 보호 층의 표면 산화를 방지하지만 화학 처리의 사용은 큰 어려움이 있으므로 생산과 가공에서 통제하기위한 중요한주의 사항, 기판 구리 호일의 표면 및 발포 문제로 인한 기판 사이의 불량한 결합을 유발하지 않도록; 검은 색의 얇은 내부 층이 문제는, 거기에 검은 색, 가난한 갈변, 고르지 않은 색상, 문제에 부분 갈색하지 않습니다.

 

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2, 가공 (드릴링, 라미네이팅, 밀링 등)에서 보드 : 오일 또는 기타 액체 오염 오염 표면 처리로 오염 된 프로세스에서 좋지 않습니다.

 


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3, 나쁜 구리 브러시 플레이트 : 연전 플레이트 압력이 너무 커서 홀 브러시 구멍 동박의 왜곡 또는 기판 오리피스 누설의 결과로 구리가 너무 구리 도금 과정에서 주석 스프레이 용접은 구멍 물집 현상 ; 브러시가 기판의 누설을 일으키지 않더라도 과도한 브러시가 거친 구리 구멍을 증가 시키므로 과도한 거칠기 현상이 발생하기 쉬운 미세 조 면화 공정에서 거칠어지기 때문에 품질의 숨겨진 위험이있을 수 있습니다. 따라서 브러시 플레이트 공정의 제어를 강화하는 데주의를 기울여야하며 브러시 플레이트 공정 매개 변수를 마모 시험 및 수막 시험을 통해 최고로 조정할 수 있습니다.


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4, 세척의 문제 : 구리 도금 과정은 화학적 처리를 많이하므로, 모든 종류의 산성 - 무 전극 유기 용매 및 기타 약물, 보드가 특히 구리 조정 degreaser 씻어되지 않습니다뿐만 아니라 갈 것입니다 동시에 오염을 일으키는 동시에 보드 표면 또는 열악한 처리, 불균일 한 결함을 초래하여 PCBA 조립 문제에 몇 가지 구속력을 초래합니다. 따라서 우리는 세정 수 흐름, 수질, 세척 시간, 보드 떨어지는 시간 및 기타 통제 측면을 포함하여 세척 제어를 강화하기 위해주의를 기울여야합니다. 특수 겨울 온도가 낮고, 세탁 효과가 크게 줄어들뿐만 아니라 세탁의 강력한 제어에주의를 기울이십시오.


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5. 패턴 도금 전처리시 동 도금 처리 및 마이크로 에칭 처리 : 과도한 침식이 없어야하며 그렇지 않으면 기판 누수가 발생하여 오리피스 주위에 거품 현상이 발생합니다. 언더 에칭은 또한 결합력이 불충분하여 포밍 (Foaming) 현상을 일으 킵니다. 따라서, 마이크로 에칭의 제어를 강화하기 위해; 일반적인 침수 구리 1.5 - 2 미크론, 패턴 도금 전에 마이크로 에칭의 처리 당 0.3 - 1 미크론, 화학 분석 및 간단한 테스트를 통해 최상의 조건 무게 방법은 마이크로의 두께를 제어 - 에칭 또는 에칭 속도; 정상적인 상황에서, 마이크로 - 밝은 색상, 유니폼 핑크, 반사 없음을 에칭 후 플레이트 표면; 색상이 고르지 않거나 가공 품질의 반영이있는 경우 숨겨진 위험; 검사를 강화하기 위해주의를 기울이십시오. 다른 마이크로 에칭 탱크 구리 함량, 배스 온도, 하중, 마이크로 인챈트 내용은주의해야 할 항목입니다.


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위의 일부는 실제 회로 보드 생산 및 PCBA 조립 프로세스에서 표면 블리 스터링의보다 일반적인 원인이라고 말할 수 있습니다. 물론, 보드의 거품을 일으키는 많은 이유가 있으며, 다른 제조업체의 장비의 기술 수준에 대한 다른 이유로 인해 거품 현상이 발생할 수 있으므로 특정 상황에 대한 특정 분석이 필요합니다.

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