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양면 FR4 금 침수 마침 PCB

이 양면 FR4 금 침수 마감 PCB는 LED 열 전달을 최적화 할 수있는 디자인과 PCB 레이아웃의 저비용 인쇄 회로 방식을 제공합니다.

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양면 FR4 금 침수 마침 PCB

기술

이 양면 FR4 금 침수 마감 PCB는 LED 열 전달을 최적화 할 수있는 디자인과 PCB 레이아웃의 저비용 인쇄 회로 방식을 제공합니다. 이 방법은 금속 핵심 회로 기판 (MCPCB)으로 인쇄 된 Fr-4 기반 인쇄 회로 기판을 사용해야합니다.

일반 회로 기판과 비교하여 양면 FR4 금 침수 처리 PCB는 낮지 만 과열 저항이 더 큽니다. LED 열전달 패드 아래에 금속으로 구멍을 뚫거나 구멍을 뚫어서 구멍을 뚫는 방법은 방열의 한 방법으로 회로판을 통해 COr을 해당 방열판에 분산시켜 Fr-4를 통해 방열 할 수 있습니다.


양면 FR4 금 침수 처리 PCB 공정

무전 해 니켈 / 금 함침은 구리 표면에 두꺼운 코팅이 필요한 OSP 공정만큼 간단하지 않습니다. OSP와는 달리이 제품은 방청 장벽 층으로 만 사용되며 우수한 전기적 특성을 가진 니켈 - 금 합금은 PCB를 오랫동안 보호하고 우수한 전기적 특성을 얻을 수 있습니다. 또한 다른 표면 처리 공정에는없는 내 환경성이있어 PCB 보드 손상을 효과적으로 방지합니다.



매개 변수

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