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구멍을 통해 인쇄 회로 기판 납땜

구멍 소재를 통해 인쇄 회로 기판을 납땜하는 것은 주석 - 납 합금입니다. 그것의 녹는 점은 상대적으로 낮다. 공융 솔더의 융점은 단지 183 ℃이다. 그것은 전자 산업에서 사용되는 가장 일반적인 용접 기술입니다.

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구멍을 통해 인쇄 회로 기판 납땜

알루미늄 pcb 사용자 지정 pcb 제조 pcb assembly.jpg

사양:

Aticle 기술 능력
자료 라미네이트 소재 FR4, Alu, CEM3, Taconic, Rogers
보드 절단 레이어 수 1-58

내부 층의 최소 두께

(Cu 두께는 제외)

0.003 "(0.07mm)
보드 두께 표준 0.04-0.16 '± 10 % (0.1-4mm ± 10 %)
단일 / 이중 층 : 0.008 ± 0.004 ''
활과 비틀기 <7>
구리 중량 외부 Cu 중량 0.5-4 온스
내부 Cu 중량 0.5-3 온스
교련
최소 크기 0.0078 "(0.2 mm)
드릴 편차 ± 0.002 "(0.05mm)
PTH 구멍 공차 ± 0.002 "(0.005mm)
NPTH 홀 공차 ± 0.002 "(0.005mm)
도금 최소 구멍 크기
0.0008 ''(0.02mm)
종횡비 20 (5 : 1)
솔더 마스크 색깔 녹색, 흰색, 검은 색, 빨간색, 노란색, 파란색
최소 솔더 마스크 클리어런스 0.003 ''(0.07mm)
두께 0.0005-0.0007 ''(0.012-0.017mm)
실크 스크린 색깔 녹색, 흰색, 검은 색, 빨간색, 파란색 ....
최소 크기 0.006 "(0.15mm)
전자 테스트 플라잉 프로브 테스터 와이


기술:

구멍을 통해 인쇄 회로 기판을 납땜하는 것은 크게 용접, 압력 용접 및 납땜의 세 가지 범주로 나뉩니다.

용융 용접은 용접 공정 중에 용접 조인트를 용융 상태로 가열하고, 아크 용접, 가스 용접, 레이저 용접, 플라즈마 용접 등과 같은 가압없이 용접을 완료하는 방법을 말한다.

가압 용접은 초음파 용접, 고주파 용접, 전기 저항 용접, 펄스 용접, 마찰 용접 등과 같은 용접 중에 용접부에 용접 (가열 또는 가열하지 않음)을 가하는 방법을 말한다.

브레이징은 납재로서의베이스 재료보다 낮은 융점을 갖는 금속 재료를 사용하여 웰드 및 땜납을 땜납의 융점보다 높고베이스 재료의 융점보다 낮은 온도로 가열한다. 액상 땜납은 모재를 적시고 조인트 갭을 채우는 데 사용됩니다. 모재가 서로 확산되어 용접부를 연결하는 방식입니다.


구멍 소재를 통해 인쇄 회로 기판을 납땜하는 것은 주석 - 납 합금입니다. 그것의 녹는 점은 상대적으로 낮다. 공융 솔더의 융점은 단지 183 ℃이다. 그것은 전자 산업에서 사용되는 가장 일반적인 용접 기술입니다.

납땜의 특징은 다음과 같습니다.

(1) 땜납의 융점은 용접부의 융점보다 낮다.

(2) 용접시 용접부와 땜납이 최적의 땜납 온도까지 가열되고, 땜납이 용융되고 용접부가 용융되지 않는다.

(3) 땜납의 형성은 땜납 표면을 적시기위한 용융 상태에 의존하고, 모세관 작용에 의해 모세관에 침입하여 접합 층을 형성함으로써 용접부의 접합을 달성한다.

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