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전자 PCB 어셈블리 SMT

전자 PCB 어셈블리 SMT 기술의 출현은 근본적으로 전통적인 전자 어셈블리 생산 형태를 변화 시켰으며 현대 전자 어셈블리 기술의 새로운 이정표가되었습니다.

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전자 PCB 어셈블리 SMT

기술

전자 기술 및 정보 산업의 급속한 발전에 따라 전자 부품의 기술 장비는 노동 집약적 인 수동 기계 작동에서 전자 제품 생산 공정의 기술 집약적 인 자동화 전자 조립 시스템으로 바뀌었다.

전자 PCB 어셈블리 SMT 기술의 출현은 근본적으로 전통적인 전자 어셈블리 생산 형태를 변화 시켰으며 현대 전자 어셈블리 기술의 새로운 이정표가되었습니다.

크기뿐 아니라 전자 PCB 어셈블리 SMT 기술을 사용하면 자동화 된 생산 및 납땜을 사용할 수 있으므로 신뢰성이 크게 향상됩니다.


풍모

- 높은 조립 밀도, 전자 제품의 소형 및 경량, SMT 부품의 부피와 중량은 일반적으로 SMT 후 사용되는 기존 카트리지 부품의 약 1/10, 전자 제품 볼륨이 40 % ~ 60 % 감소, 중량 감소 60 % ~ 80 %.

- 높은 신뢰성과 방진 능력 : 솔더 조인트 불량률이 낮다.
- 높은 주파수 특성이 좋다 : 그것은 전자기 및 rf 간섭을 줄일 수 있습니다.
- 자동화를 실현하고 생산 효율을 높일 수 있음 : 전자 PCB 어셈블리 SMT를 최대 30 % ~ 50 % 절감. 그것은 재료, 에너지, 장비, 인력, 시간 등을 절약합니다.


노트 :

SMT 패키지는 고온 내성 부품과 납땜시 열팽창 계수가 일치해야하는 기판을 견뎌야합니다. 이러한 요소는 제품 설계시 고려해야합니다.


제품 전시

PCB 어셈블리 .jpg


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